华天科技宣布募集资金51亿元，重点投向先进封装技术研发与产业化项目，这一举措标志着国内半导体封装企业正加速追赶国际先进水平。在当前全球芯片产业链重构的背景下，先进封装技术已成为提升芯片性能、降低功耗的关键路径。
华天科技此次募资将主要用于：1）晶圆级封装（WLP）产能扩张；2）系统级封装（SiP）技术开发；3）2.5D/3D封装工艺升级；4）chiplet异构集成平台建设。这些技术方向正是当前全球封装领域竞争的核心赛道。
而作为全球封装测试龙头，日月光集团早已在先进封装领域布局多年，开发了多项创新技术：
1. Fan-Out扇出型封装（InFO）
日月光在2016年就量产了InFO技术，通过去除基板直接在芯片周围布线，显著提升了封装密度和散热性能，已广泛应用于智能手机处理器封装。
2. 系统级封装（SiP）集成方案
日月光开发的SiP技术可将多个不同功能的芯片集成在单一封装内，实现"微系统"功能，在可穿戴设备、物联网终端等领域得到广泛应用。
3. 2.5D/3D IC封装
通过硅中介层或TSV（硅通孔）技术实现芯片间的垂直堆叠，极大提升了互连密度和传输速度，已成为高性能计算芯片的首选封装方案。
4. 异构集成技术
日月光近年来重点布局chiplet技术，将不同工艺节点的芯片通过先进封装集成，突破单芯片制造瓶颈，为后摩尔时代提供了新的技术路径。
5. 晶圆级封装（WLCSP）
在图像传感器、射频芯片等领域，日月光提供的晶圆级封装解决方案实现了更小的尺寸和更优的电性能。
值得注意的是，除了日月光，全球其他封装巨头也在积极布局：安靠（Amkor）在汽车电子封装领域领先，长电科技在5G毫米波封装方面取得突破，通富微电在高性能计算封装领域表现突出。
随着华天科技等国内企业加大投入，中国封装产业正从"跟跑"向"并跑"转变。未来封装技术的发展趋势将更加注重：
- 更高密度的异构集成
- 更优的热管理方案
- 更智能的测试技术
- 更环保的材料体系
在半导体国产化浪潮中，先进封装技术将成为中国芯片产业实现弯道超车的重要突破口。华天科技此次大规模募资，不仅将提升自身技术实力，更将推动整个产业链的协同发展，为"中国芯"注入新动能。
